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B41J打字机；选择性印刷机构，即不用印刷的印刷机构；排版错误的修正
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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B65B包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
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B66B升降机；自动扶梯或移动人行道
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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G05F调节电变量或磁变量的系统
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G09G使用静态方法显示可变信息的指示装置
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H01J放电管或放电灯
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H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
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