1 |
B01D分离
|
5 |
2 |
B32B层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
|
5 |
3 |
H01R导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器
|
5 |
4 |
B65B包装物件或物料的机械,装置或设备,或方法;启封
|
4 |
5 |
C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
|
4 |
6 |
B21C用非轧制的方式生产金属板、线、棒、管或型材;与基本无切削金属加工有关的辅助加工
|
3 |
7 |
B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
|
3 |
8 |
B28B黏土或其他陶瓷成分、熔渣或含有水泥材料的混合物,例如灰浆的成型
|
3 |
9 |
H05H等离子体技术(离子束管入H01J27/00;磁流体发电机入H02K44/08;涉及生成等离子体的产生X射线的入H05G2/00);加速的带电粒子或中子的产生(从放射源获取中子的入G21,例如:G21B,G21C,G21G);中性分子或原子射束的产生或加速
|
3 |
10 |
A41D外衣;防护服;衣饰配件
|
2 |
11 |
B02C一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
|
2 |
12 |
B03C从固体物料或流体中分离固体物料的磁或静电分离;高压电场分离
|
2 |
13 |
B05B喷射装置;雾化装置;喷嘴
|
2 |
14 |
B07B用细筛、粗筛、筛分或用气流将固体从固体中分离;适用于散装物料的其他干式分离法,例如适于像散装物料那样处理的松散物品的分离
|
2 |
15 |
B23K钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
|
2 |
16 |
B25B不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
|
2 |
17 |
B62B手动车辆,例如手推车,摇篮车;雪橇
|
2 |
18 |
B65D用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
|
2 |
19 |
B65G运输或贮存装置,例如装载或倾斜用输送机;车间输送机系统;气动管道输送机
|
2 |
20 |
B67B将封闭件封装在瓶子、罐或类似容器上;密闭容器的开启
|
2 |