| 1 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
196 |
| 2 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
149 |
| 3 |
C12N微生物或酶；其组合物（杀生剂、害虫驱避剂或引诱剂，或含有微生物、病毒、微生物真菌、酶、发酵物的植物生长调节剂，或从微生物或动物材料产生或提取制得的物质入A01N63/00；食品组合物入A21，A23；药品入A61K；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面，或其材料的使用入A61L；肥料入C05）；繁殖、保藏或维持微生物（人体或动物的活器官的保藏入A01N1/02）；变异或遗传工程；培养基
|
145 |
| 4 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
|
119 |
| 5 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
|
110 |
| 6 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
|
107 |
| 7 |
C07D杂环化合物
|
106 |
| 8 |
G06F电数字数据处理
|
91 |
| 9 |
G02B光学元件、系统或仪器
|
73 |
| 10 |
C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
|
69 |
| 11 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
|
69 |
| 12 |
H04L数字信息的传输，例如电报通信
|
65 |
| 13 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
|
60 |
| 14 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
|
53 |
| 15 |
E02D基础；挖方；填方；地下或水下结构物
|
53 |
| 16 |
C07C无环或碳环化合物
|
49 |
| 17 |
C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
|
49 |
| 18 |
H02J供电或配电的电路装置或系统；电能存储系统
|
49 |
| 19 |
E02B水利工程
|
44 |
| 20 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
|
41 |
