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H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
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268 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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148 |
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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115 |
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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61 |
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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60 |
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C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
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55 |
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E02D基础；挖方；填方；地下或水下结构物
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H01F磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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F16H使用挠性元件的传动装置
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D03C开口机构；纹板或纹链；纹板冲孔；花型设计
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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B65H搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
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33 |
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C07C无环或碳环化合物
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G02B光学元件、系统或仪器
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B01D分离
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F15B一般流体工作系统；流体压力执行机构，如伺服马达；不包含在其他类目中的流体压力系统的零部件
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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29 |
