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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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H01G电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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C07C无环或碳环化合物
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C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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A61M将介质输入人体内或输到人体上的器械（将介质输入动物体内或输入到动物体上的器械入A61D7/00；用于插入棉塞的装置入A61F13/26；喂饲食物或口服药物用的器具入A61J；用于收集、贮存或输注血液或医用液体的容器入A61J 1/05）；为转移人体介质或为从人体内取出介质的器械；用于产生或结束睡眠或昏迷的器械
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B01D分离
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C01B非金属元素；其化合物
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C01C氨；氰；其化合物
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C23F非机械方法去除表面上的金属材料（电浸蚀法加工金属入B23H；火焰法清除表层金属材料入B23K7/00；用激光束加工金属入B23K26/00；除去表面材料产生装饰效果，例如镂蚀法、蚀刻法入B44C1/22；电解蚀刻或抛光入C25F）；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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