| 1 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
44 |
| 2 |
G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
|
30 |
| 3 |
C07D杂环化合物
|
10 |
| 4 |
G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
|
7 |
| 5 |
G09F显示；广告；标记；标签或铭牌；印鉴
|
4 |
| 6 |
B08B一般清洁；一般污垢的防除
|
3 |
| 7 |
G06F电数字数据处理
|
3 |
| 8 |
C09B有机染料或用于制造染料的有关化合物；媒染剂；色淀
|
2 |
| 9 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
|
2 |
| 10 |
H01J放电管或放电灯
|
2 |
| 11 |
B01F混合，例如，溶解、乳化、分散
|
1 |
| 12 |
B01L通用化学或物理实验室设备
|
1 |
| 13 |
B02C一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
|
1 |
| 14 |
B05B喷射装置；雾化装置；喷嘴
|
1 |
| 15 |
B05C一般对表面涂布液体或其他流体的装置
|
1 |
| 16 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
|
1 |
| 17 |
B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
|
1 |
| 18 |
C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
|
1 |
| 19 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
|
1 |
| 20 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
|
1 |
