| 1 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
|
22 |
| 2 |
C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
|
6 |
| 3 |
B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
|
4 |
| 4 |
B24C磨料或微粒材料的喷射
|
3 |
| 5 |
B23B车削；镗削
|
2 |
| 6 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
|
2 |
| 7 |
B23Q机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
|
2 |
| 8 |
B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
|
2 |
| 9 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
|
2 |
| 10 |
B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
|
1 |
| 11 |
B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
|
1 |
| 12 |
B23C铣削
|
1 |
| 13 |
B23D刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
|
1 |
| 14 |
B23P金属的其他加工；组合加工；万能机床
|
1 |
| 15 |
B25J机械手；装有操纵装置的容器
|
1 |
| 16 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
|
1 |
| 17 |
C12P发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体
|
1 |
| 18 |
C22F改变有色金属或有色合金的物理结构
|
1 |
| 19 |
C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
|
1 |
| 20 |
C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
|
1 |
