| 1 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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235 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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167 |
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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96 |
| 4 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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58 |
| 5 |
B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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52 |
| 6 |
B23P金属的其他加工；组合加工；万能机床
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47 |
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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33 |
| 8 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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25 |
| 9 |
G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
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24 |
| 10 |
B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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19 |
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B23Q机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
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18 |
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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17 |
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A61B诊断；外科；鉴定
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12 |
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B24C磨料或微粒材料的喷射
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12 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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12 |
| 16 |
C08L高分子化合物的组合物
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12 |
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B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
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11 |
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B23C铣削
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10 |
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B23B车削；镗削
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8 |
| 20 |
B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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8 |
