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E04B一般建筑物构造;墙,例如,间壁墙;屋顶;楼板;顶棚;建筑物的隔绝或其他防护
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E21D竖井;隧道;平硐;地下室
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E04F建筑物的装修工程,例如,楼梯,楼面
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E04G脚手架、模壳;模板;施工用具或其他建筑辅助设备,或其应用;建筑材料的现场处理;原有建筑物的修理,拆除或其他工作
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E02D基础;挖方;填方;地下或水下结构物
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B23K钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
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7 |
B65G运输或贮存装置,例如装载或倾斜用输送机;车间输送机系统;气动管道输送机
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9 |
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B66C起重机;用于起重机、绞盘、绞车或滑车的载荷吊挂元件或装置
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9 |
B21J锻造;锤击;压制;铆接;锻造炉
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7 |
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
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7 |
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F16L管接头
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B01D分离
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B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压
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5 |
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E01C道路、体育场或类似工程的修建或其铺面;修建和修复用的机械和附属工具
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5 |
15 |
E21F矿井或隧道中或其自身的安全装置,运输、充填、救护、通风或排水
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5 |
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置,例如转换、选通、调制或解调,上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的;用于上述操作的技术或工艺;变频;非线性光学;光学逻辑元件;光学模拟/数字转换器
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G06F电数字数据处理
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B21B金属的轧制
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G09F显示;广告;标记;标签或铭牌;印鉴
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H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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