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E02B水利工程
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A45D理发或修面设备;修指甲或其他化妆处理
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C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
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H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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5 |
5 |
B05B喷射装置;雾化装置;喷嘴
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4 |
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B08B一般清洁;一般污垢的防除
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3 |
7 |
B23K钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
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8 |
F16J活塞;缸;一般压力容器;密封
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G06F电数字数据处理
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H01B电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
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C09J黏合剂;一般黏合方法(非机械部分);其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
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1 |
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C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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1 |
13 |
F15B一般流体工作系统;流体压力执行机构,如伺服马达;不包含在其他类目中的流体压力系统的零部件
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F16B紧固或固定构件或机器零件用的器件,如钉、螺栓、簧环、夹、卡箍、楔;连接件或连接
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F17C盛装或贮存压缩的、液化的或固化的气体容器;固定容量的贮气罐;将压缩的、液化的或固化的气体灌入容器内,或从容器内排出
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G06K数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
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G10L语言分析或合成;语言识别
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H02K电机
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H05B电热;其他类目不包含的电照明
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