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C08L高分子化合物的组合物
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12 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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6 |
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B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
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5 |
| 4 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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5 |
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B21J锻造；锤击；压制；铆接；锻造炉
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4 |
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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4 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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3 |
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B05B喷射装置；雾化装置；喷嘴
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3 |
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B05C一般对表面涂布液体或其他流体的装置
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3 |
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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3 |
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C01B非金属元素；其化合物
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3 |
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H05B电热；其他类目不包含的电照明
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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2 |
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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2 |
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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2 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G02B光学元件、系统或仪器
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2 |
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G03B摄影、放映或观看用的装置或设备；利用了光波以外其他波的类似技术的装置或设备；以及有关的附件
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H02K电机
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