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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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H05B电热；其他类目不包含的电照明
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21 |
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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19 |
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G01F容积、流量、质量流量或液位的测量；按容积进行测量
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13 |
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B04B离心机
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12 |
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A61N电疗；磁疗；放射疗；超声波疗
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9 |
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B05B喷射装置；雾化装置；喷嘴
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9 |
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H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
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9 |
| 9 |
B29D用塑料或用塑性状态的物质生产特殊制品
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8 |
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C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
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8 |
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G01M机器或结构部件的静或动平衡的测试；未列入其他类目的结构部件或设备的测试
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8 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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7 |
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F23D燃烧器
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7 |
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F28C不包含在其他小类中的热交换设备，其中热交换介质直接接触而相互不起化学反应的
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7 |
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G05B一般的控制或调节系统；这种系统的功能单元；用于这种系统或单元的监视或测试装置
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7 |
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H02S由红外线辐射、可见光或紫外光转换产生电能，如使用光伏（PV）模块
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7 |
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B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
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G06F电数字数据处理
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6 |
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H04L数字信息的传输，例如电报通信
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B65H搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
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