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G01M机器或结构部件的静或动平衡的测试;未列入其他类目的结构部件或设备的测试
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B23K钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
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3 |
C30B单晶生长(用超高压的,例如用于金刚石形成的入B01J3/06);共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼(金属或合金的区熔精炼入C22B);具有一定结构的均匀多晶材料的制备(金属铸造,按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D;塑料的加工入B29;改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F);单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理;其所用的装置
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6 |
4 |
C22C合金
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5 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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5 |
6 |
B23Q机床的零件、部件或附件,如仿形装置或控制装置;以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床;不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
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4 |
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B01D分离
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3 |
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B01J化学或物理方法,例如,催化作用、胶体化学;其有关设备
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3 |
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B23B车削;镗削
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G06F电数字数据处理
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B21B金属的轧制
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B23P金属的其他加工;组合加工;万能机床
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2 |
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B29C塑料的成型或连接;塑性状态物质的一般成型;已成型产品的后处理,如修整
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14 |
B60S不包含在其他类目中的车辆保养、清洗、修理、支承、举升或调试
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15 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
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16 |
C21B铁或钢的冶炼
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17 |
C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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18 |
C25B生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺;其所用的设备
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19 |
F23C使用流体燃料的燃烧方法或设备
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H02H紧急保护电路装置
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