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H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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G06F电数字数据处理
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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E04B一般建筑物构造;墙,例如,间壁墙;屋顶;楼板;顶棚;建筑物的隔绝或其他防护
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B23K钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
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C07D杂环化合物
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F16K阀;龙头;旋塞;致动浮子;通风或充气装置
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B01D分离
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G06Q专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法;其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法
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14 |
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
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H02B供电或配电用的配电盘、变电站或开关装置
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C30B单晶生长(用超高压的,例如用于金刚石形成的入B01J3/06);共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼(金属或合金的区熔精炼入C22B);具有一定结构的均匀多晶材料的制备(金属铸造,按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D;塑料的加工入B29;改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F);单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理;其所用的装置
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13 |
H04L数字信息的传输,例如电报通信
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B29C塑料的成型或连接;塑性状态物质的一般成型;已成型产品的后处理,如修整
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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H04N图像通信,例如电视
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
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B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压
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A01N人体、动植物体或其局部的保存;杀生剂,例如作为消毒剂,作为农药,作为除草剂(医用、牙科用或梳妆用的配制品入A61K;一般用于消毒或灭菌的方法或设备,或用于空气除臭的入A61L);害虫驱避剂或引诱剂(引诱物入A01M31/06;医用配制品入A61K);植物生长调节剂
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A61B诊断;外科;鉴定
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