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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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F23G焚化炉；废物的焚毁
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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B01D分离
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C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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4 |
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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G06F电数字数据处理
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B81C专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
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G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
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3 |
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G06T一般的图像数据处理或产生
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H01J放电管或放电灯
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A61L材料或物体消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
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A63F纸牌、棋盘或轮盘赌游戏；利用小型运动物体的室内游戏；其他类目不包含的游戏
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B09B固体废物的处理
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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C01D碱金属，即锂、钠、钾、铷、铯或钫的化合物
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C07D杂环化合物
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E02D基础；挖方；填方；地下或水下结构物
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F24F空气调节；通风
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F28D不包含在其他小类中的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的；一般贮热装置或设备
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