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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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1556 |
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G06F电数字数据处理
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278 |
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F23G焚化炉；废物的焚毁
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194 |
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G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
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178 |
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G06T一般的图像数据处理或产生
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145 |
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H04L数字信息的传输，例如电报通信
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134 |
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B01D分离
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106 |
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H04W无线通信网络
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94 |
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H04N图像通信，例如电视
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88 |
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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87 |
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G06N基于特定计算模型的计算机系统
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80 |
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B81C专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
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68 |
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G01S无线电定向；无线电导航；采用无线电波测距或测速；采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测；采用其他波的类似装置
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66 |
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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63 |
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G11C静态存储器
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63 |
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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42 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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41 |
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B81B微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
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40 |
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H04R扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器
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39 |
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A61B诊断；外科；鉴定
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