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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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G09G使用静态方法显示可变信息的指示装置
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G09F显示；广告；标记；标签或铭牌；印鉴
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G06F电数字数据处理
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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G02B光学元件、系统或仪器
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F04C旋转活塞或摆动活塞的液体变容式机械；旋转活塞或摆动活塞的变容式泵
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G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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A45C小包；行李箱；手提袋
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B05D一般对表面涂布液体或其他流体的工艺
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B41J打字机；选择性印刷机构，即不用印刷的印刷机构；排版错误的修正
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B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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F21V照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
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