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H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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B21B金属的轧制
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B01D分离
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B01J化学或物理方法,例如,催化作用、胶体化学;其有关设备
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B65G运输或贮存装置,例如装载或倾斜用输送机;车间输送机系统;气动管道输送机
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C21B铁或钢的冶炼
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G01R测量电变量;测量磁变量(通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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B21C用非轧制的方式生产金属板、线、棒、管或型材;与基本无切削金属加工有关的辅助加工
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C22C合金
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C30B单晶生长(用超高压的,例如用于金刚石形成的入B01J3/06);共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼(金属或合金的区熔精炼入C22B);具有一定结构的均匀多晶材料的制备(金属铸造,按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D;塑料的加工入B29;改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F);单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理;其所用的装置
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G06F电数字数据处理
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13 |
B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
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C21D改变黑色金属的物理结构;黑色或有色金属或合金热处理用的一般设备;通过脱碳、回火或其他处理使金属具有韧性
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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G06T一般的图像数据处理或产生
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B66C起重机;用于起重机、绞盘、绞车或滑车的载荷吊挂元件或装置
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B22D金属铸造;用相同工艺或设备的其他物质的铸造
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
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H02J供电或配电的电路装置或系统;电能存储系统
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