| 1 |
B01D分离
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208 |
| 2 |
B08B一般清洁；一般污垢的防除
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144 |
| 3 |
B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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137 |
| 4 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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123 |
| 5 |
B23Q机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
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116 |
| 6 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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104 |
| 7 |
B21D金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压
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101 |
| 8 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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99 |
| 9 |
B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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95 |
| 10 |
B05B喷射装置；雾化装置；喷嘴
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94 |
| 11 |
B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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92 |
| 12 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
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92 |
| 13 |
H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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86 |
| 14 |
F26B从固体材料或制品中消除液体的干燥
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78 |
| 15 |
G06F电数字数据处理
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78 |
| 16 |
G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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76 |
| 17 |
B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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66 |
| 18 |
H02K电机
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63 |
| 19 |
B65H搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
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61 |
| 20 |
B23D刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
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47 |
