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H04L数字信息的传输，例如电报通信
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G06F电数字数据处理
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B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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C01B非金属元素；其化合物
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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C12M酶学或微生物学装置
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C21C生铁的加工处理，例如精炼、熟铁或钢的冶炼；熔融态下铁类合金的处理
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F21S非便携式照明装置或其系统
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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H02H紧急保护电路装置
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A61L材料或物体消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
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B01D分离
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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C07D杂环化合物
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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