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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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F25D冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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E05F使翼扇移到开启或关闭位置的器件；翼扇调节；其他类目未包括而与翼扇功能有关的零件
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H02S由红外线辐射、可见光或紫外光转换产生电能，如使用光伏（PV）模块
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F01N一般机器或发动机的气流消音器或排气装置；内燃机的气流消音器或排气装置
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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B07C邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
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B23D刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
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B23P金属的其他加工；组合加工；万能机床
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B23Q机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
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B25B不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
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B26D切割；用于切断，例如切割、打孔、冲孔、冲裁的机器的通用零件
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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F25C冰的制造、加工、储存或分配
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G05D非电变量的控制或调节系统
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A47F商店、仓库、酒店、饭店等场所用的特种家具、配件或附件；付款柜台
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B25J机械手；装有操纵装置的容器
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