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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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18 |
| 2 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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18 |
| 3 |
C12P发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体
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17 |
| 4 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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16 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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15 |
| 6 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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14 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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12 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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12 |
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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11 |
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A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存
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9 |
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C07C无环或碳环化合物
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9 |
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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9 |
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C25B生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺；其所用的设备
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9 |
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B01D分离
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7 |
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C08L高分子化合物的组合物
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7 |
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A21D焙烤用面粉或面团的处理（如保存），例如通过添加材料；焙烤；焙烤产品；及其保存
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6 |
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C01B非金属元素；其化合物
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6 |
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A23J食用蛋白质组合物；食用蛋白质的加工；食用磷脂组合物
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A61L材料或物体消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
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5 |
| 20 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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5 |
