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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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78 |
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C07C无环或碳环化合物
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71 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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62 |
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C01B非金属元素；其化合物
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44 |
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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38 |
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C07D杂环化合物
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35 |
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B01D分离
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32 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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30 |
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C12N微生物或酶；其组合物（杀生剂、害虫驱避剂或引诱剂，或含有微生物、病毒、微生物真菌、酶、发酵物的植物生长调节剂，或从微生物或动物材料产生或提取制得的物质入A01N63/00；食品组合物入A21，A23；药品入A61K；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面，或其材料的使用入A61L；肥料入C05）；繁殖、保藏或维持微生物（人体或动物的活器官的保藏入A01N1/02）；变异或遗传工程；培养基
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27 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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27 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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C12P发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体
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25 |
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D01F制作人造长丝、线、纤维、鬃或带子的化学特征；专用于生产碳纤维的设备
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25 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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C08L高分子化合物的组合物
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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19 |
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C22B金属的生产或精炼；原材料的预处理
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19 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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17 |
