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C07C无环或碳环化合物
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B01J化学或物理方法,例如,催化作用、胶体化学;其有关设备
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C07D杂环化合物
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B01D分离
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C01B非金属元素;其化合物
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C08J加工;配料的一般工艺过程;不包括在C08B,C08C,C08F,C08G或C08H小类中的后处理
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6 |
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C10G烃油裂化;液态烃混合物的制备,如用破坏性加氢反应、低聚反应、聚合反应(裂解成氢或合成气入C01B;气态烃裂化或高温热解成一定或特定结构的单个烃或其混合物入C07C;裂化成焦炭入C10B);从油页岩、油矿或油气中回收烃油;含烃类为主的混合物的精制;石脑油的重整;地蜡
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C22C合金
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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11 |
C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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C04B石灰;氧化镁;矿渣;水泥;其组合物,例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料;人造石;陶瓷;耐火材料;天然石的处理
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C07B有机化学的一般方法;所用的装置
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5 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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B02C一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
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B32B层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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C01F金属铍、镁、铝、钙、锶、钡、镭、钍的化合物,或稀土金属的化合物
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C21B铁或钢的冶炼
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C25B生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺;其所用的设备
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C03B制造、成型或辅助工艺
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