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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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H01J放电管或放电灯
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H04N图像通信，例如电视
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G11B基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
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B23H用电极代替刀具，以电流高度集中的作用在工件上的金属加工；这种加工与其他方式的金属加工的组合
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H01F磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
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G11C静态存储器
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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G03G电记录术；电照相；磁记录
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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G02B光学元件、系统或仪器
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H05B电热；其他类目不包含的电照明
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B26B不包含在其他类目中的手持切割工具
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
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