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C07C无环或碳环化合物
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63 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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43 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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34 |
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C07D杂环化合物
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28 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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14 |
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C01B非金属元素；其化合物
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10 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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9 |
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A61L材料或物体消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
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7 |
| 9 |
C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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7 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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7 |
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C10G烃油裂化；液态烃混合物的制备，如用破坏性加氢反应、低聚反应、聚合反应（裂解成氢或合成气入C01B；气态烃裂化或高温热解成一定或特定结构的单个烃或其混合物入C07C；裂化成焦炭入C10B）；从油页岩、油矿或油气中回收烃油；含烃类为主的混合物的精制；石脑油的重整；地蜡
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7 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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7 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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6 |
| 14 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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6 |
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H01J放电管或放电灯
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6 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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5 |
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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4 |
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D06M对纤维、纱、线、织物、羽毛或由这些材料制成的纤维制品进行D06类内其他类目所不包括的处理
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4 |
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A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存
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3 |
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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3 |
