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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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311 |
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E04B一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
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A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存
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105 |
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E02D基础；挖方；填方；地下或水下结构物
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E01D桥梁
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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83 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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65 |
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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A23G可可；可可制品，如巧克力；可可或可可制品的代用品；糖食；口香糖；冰淇淋；其制备
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F24F空气调节；通风
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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A43B鞋类的特征；鞋类的部件
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E04G脚手架、模壳；模板；施工用具或其他建筑辅助设备，或其应用；建筑材料的现场处理；原有建筑物的修理，拆除或其他工作
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B01D分离
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B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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32 |
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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H02S由红外线辐射、可见光或紫外光转换产生电能，如使用光伏（PV）模块
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G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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