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C07D杂环化合物
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C07K肽
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存
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C01B非金属元素；其化合物
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C07C无环或碳环化合物
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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C08L高分子化合物的组合物
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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