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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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C22C合金
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C08L高分子化合物的组合物
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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3 |
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C07D杂环化合物
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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D01F制作人造长丝、线、纤维、鬃或带子的化学特征；专用于生产碳纤维的设备
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E04F建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
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