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G02B光学元件、系统或仪器
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C07C无环或碳环化合物
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C08L高分子化合物的组合物
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3 |
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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3 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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C07D杂环化合物
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A61B诊断；外科；鉴定
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A61L材料或物体消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
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B41C印刷版的制造或复制工艺
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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G06F电数字数据处理
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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