1 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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409 |
2 |
C01B非金属元素;其化合物
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164 |
3 |
B01J化学或物理方法,例如,催化作用、胶体化学;其有关设备
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157 |
4 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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145 |
5 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料;不包含在其他类目中的材料的各种应用
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140 |
6 |
C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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130 |
7 |
H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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122 |
8 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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98 |
9 |
C07D杂环化合物
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87 |
10 |
C07C无环或碳环化合物
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82 |
11 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置,例如电池组
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73 |
12 |
H01S利用受激发射的器件
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63 |
13 |
G02B光学元件、系统或仪器
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62 |
14 |
C08L高分子化合物的组合物
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53 |
15 |
C12N微生物或酶;其组合物(杀生剂、害虫驱避剂或引诱剂,或含有微生物、病毒、微生物真菌、酶、发酵物的植物生长调节剂,或从微生物或动物材料产生或提取制得的物质入A01N63/00;食品组合物入A21,A23;药品入A61K;绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面,或其材料的使用入A61L;肥料入C05);繁殖、保藏或维持微生物(人体或动物的活器官的保藏入A01N1/02);变异或遗传工程;培养基
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50 |
16 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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48 |
17 |
C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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43 |
18 |
C08J加工;配料的一般工艺过程;不包括在C08B,C08C,C08F,C08G或C08H小类中的后处理
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42 |
19 |
A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料;它们的制备或处理,如烹调、营养品质的改进、物理处理(不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P);食品或食料的一般保存
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39 |
20 |
C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环,碳环或杂环化合物
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39 |