1 |
C04B石灰;氧化镁;矿渣;水泥;其组合物,例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料;人造石;陶瓷;耐火材料;天然石的处理
|
27 |
2 |
C22C合金
|
10 |
3 |
C07D杂环化合物
|
9 |
4 |
B22D金属铸造;用相同工艺或设备的其他物质的铸造
|
7 |
5 |
C03B制造、成型或辅助工艺
|
7 |
6 |
C22B金属的生产或精炼;原材料的预处理
|
7 |
7 |
C01B非金属元素;其化合物
|
6 |
8 |
C07C无环或碳环化合物
|
6 |
9 |
B01D分离
|
5 |
10 |
C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
|
5 |
11 |
C10L不包含在其他类目中的燃料;天然气;不包含在C10G、C10K小类中的方法得到的合成天然气;液化石油气;为减少烟雾或不需要的积垢,或为易于除去烟垢而在燃料或火中加入的物质;引火物
|
5 |
12 |
C10M润滑组合物(钻井用组合物入C09K8/02);在润滑组合物中化学物质或单独使用或用作润滑组分
|
5 |
13 |
C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分;玻璃的表面处理;由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理;玻璃与玻璃或与其他材料的接合
|
4 |
14 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料;不包含在其他类目中的材料的各种应用
|
4 |
15 |
C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
|
4 |
16 |
C01F金属铍、镁、铝、钙、锶、钡、镭、钍的化合物,或稀土金属的化合物
|
3 |
17 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
|
3 |
18 |
H01B电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
|
3 |
19 |
A01N人体、动植物体或其局部的保存;杀生剂,例如作为消毒剂,作为农药,作为除草剂(医用、牙科用或梳妆用的配制品入A61K;一般用于消毒或灭菌的方法或设备,或用于空气除臭的入A61L);害虫驱避剂或引诱剂(引诱物入A01M31/06;医用配制品入A61K);植物生长调节剂
|
2 |
20 |
A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料;它们的制备或处理,如烹调、营养品质的改进、物理处理(不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P);食品或食料的一般保存
|
2 |