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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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C08L高分子化合物的组合物
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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B65B包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
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C01B非金属元素；其化合物
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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C07C无环或碳环化合物
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C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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A01N人体、动植物体或其局部的保存；杀生剂，例如作为消毒剂，作为农药，作为除草剂（医用、牙科用或梳妆用的配制品入A61K；一般用于消毒或灭菌的方法或设备，或用于空气除臭的入A61L）；害虫驱避剂或引诱剂（引诱物入A01M31/06；医用配制品入A61K）；植物生长调节剂
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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C07D杂环化合物
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
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C22B金属的生产或精炼；原材料的预处理
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