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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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B02C一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
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G02B光学元件、系统或仪器
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6 |
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G01M机器或结构部件的静或动平衡的测试；未列入其他类目的结构部件或设备的测试
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5 |
| 5 |
G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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5 |
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F23Q点火；灭火装置
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4 |
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F16C轴；软轴；曲轴机构的元件；除传动元件以外的转动部件；轴承
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3 |
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F25B制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
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3 |
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G11C静态存储器
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3 |
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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B01D分离
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B07B用细筛、粗筛、筛分或用气流将固体从固体中分离；适用于散装物料的其他干式分离法，例如适于像散装物料那样处理的松散物品的分离
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2 |
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B22D金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
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2 |
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B23B车削；镗削
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B26B不包含在其他类目中的手持切割工具
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2 |
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B62K自行车；自行车架；自行车转向装置；专门适用于自行车乘骑者操作的终端控制装置；自行车轴悬挂装置；自行车跨斗、前车或类似附加车辆
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B66C起重机；用于起重机、绞盘、绞车或滑车的载荷吊挂元件或装置
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F02M一般燃烧发动机可燃混合物的供给或其组成部分
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F24F空气调节；通风
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G08C测量值、控制信号或类似信号的传输系统
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