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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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G11C静态存储器
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G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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G02B光学元件、系统或仪器
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B81B微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
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H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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H03K脉冲技术
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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F16H使用挠性元件的传动装置
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G05F调节电变量或磁变量的系统
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H02M用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备；直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换；以及它们的控制或调节
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H03H阻抗网络，例如谐振电路；谐振器
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A21D焙烤用面粉或面团的处理（如保存），例如通过添加材料；焙烤；焙烤产品；及其保存
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A43D制鞋或修鞋的机械、工具、设备或方法
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A63B体育锻炼、体操、游泳、爬山或击剑用的器械；球类；训练器械
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B05C一般对表面涂布液体或其他流体的装置
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B23P金属的其他加工；组合加工；万能机床
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