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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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G06F电数字数据处理
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H03F放大器
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G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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G11C静态存储器
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G05F调节电变量或磁变量的系统
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H01J放电管或放电灯
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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B60K车辆动力装置或传动装置的布置或安装；两个以上不同的原动机的布置或安装；辅助驱动装置；车辆用仪表或仪表板；车辆动力装置与冷却、进气、排气或燃料供给结合的布置
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G01M机器或结构部件的静或动平衡的测试；未列入其他类目的结构部件或设备的测试
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G06T一般的图像数据处理或产生
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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B81C专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
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F01L机器或发动机用的循环操作阀
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F02B活塞式内燃机；一般燃烧发动机
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F02M一般燃烧发动机可燃混合物的供给或其组成部分
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F02N燃烧发动机的起动；不包含在其他类目中的上述发动机的起动辅助装置
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F16H使用挠性元件的传动装置
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