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C08L高分子化合物的组合物
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54 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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29 |
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H01F磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
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24 |
| 4 |
C22C合金
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20 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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17 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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14 |
| 7 |
C07K肽
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12 |
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C01B非金属元素；其化合物
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10 |
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H01G电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
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10 |
| 10 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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9 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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9 |
| 12 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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7 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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7 |
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A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存
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6 |
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C12Q包含酶或微生物的测定或检验方法；其所用的组合物或试纸；这种组合物的制备方法；在微生物学方法或酶学方法中的条件反应控制
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6 |
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C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
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6 |
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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5 |
| 18 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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5 |
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A61B诊断；外科；鉴定
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4 |
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B01D分离
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4 |
