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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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G01R测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
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E01H街道清洗；轨道清洗；海滩清洗；陆地清洗；一般驱雾法
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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G06F电数字数据处理
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G06T一般的图像数据处理或产生
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H05H等离子体技术（离子束管入H01J27/00；磁流体发电机入H02K44/08；涉及生成等离子体的产生X射线的入H05G2/00）；加速的带电粒子或中子的产生（从放射源获取中子的入G21，例如：G21B，G21C，G21G）；中性分子或原子射束的产生或加速
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B22D金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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C03C玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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C22C合金
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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E02D基础；挖方；填方；地下或水下结构物
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F24J不包含在其他类目中的热量产生和利用
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F25B制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
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G02B光学元件、系统或仪器
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G06Q专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法；其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法
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