| 1 |
C08L高分子化合物的组合物
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152 |
| 2 |
C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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151 |
| 3 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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59 |
| 4 |
C09J黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
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49 |
| 5 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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47 |
| 6 |
C07C无环或碳环化合物
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43 |
| 7 |
C01B非金属元素；其化合物
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40 |
| 8 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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32 |
| 9 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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31 |
| 10 |
C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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29 |
| 11 |
H01B电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
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28 |
| 12 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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26 |
| 13 |
G02B光学元件、系统或仪器
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25 |
| 14 |
C09D涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
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24 |
| 15 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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24 |
| 16 |
B01D分离
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23 |
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B32B层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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21 |
| 18 |
B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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17 |
| 19 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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16 |
| 20 |
D01F制作人造长丝、线、纤维、鬃或带子的化学特征；专用于生产碳纤维的设备
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16 |
