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G06F电数字数据处理
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C22C合金
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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6 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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G05D非电变量的控制或调节系统
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B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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G05B一般的控制或调节系统；这种系统的功能单元；用于这种系统或单元的监视或测试装置
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G06K数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
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B01D分离
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B23Q机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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B63G舰艇上的攻击或防御装置；布雷；扫雷；潜艇；航空母舰
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C22F改变有色金属或有色合金的物理结构
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C30B单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
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