1 |
H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
|
10 |
2 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置,例如电池组
|
8 |
3 |
B01J化学或物理方法,例如,催化作用、胶体化学;其有关设备
|
5 |
4 |
C30B单晶生长(用超高压的,例如用于金刚石形成的入B01J3/06);共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼(金属或合金的区熔精炼入C22B);具有一定结构的均匀多晶材料的制备(金属铸造,按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D;塑料的加工入B29;改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F);单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理;其所用的装置
|
4 |
5 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
|
3 |
6 |
C07C无环或碳环化合物
|
3 |
7 |
C07D杂环化合物
|
3 |
8 |
C22C合金
|
3 |
9 |
H01F磁体;电感;变压器;磁性材料的选择
|
3 |
10 |
B21C用非轧制的方式生产金属板、线、棒、管或型材;与基本无切削金属加工有关的辅助加工
|
2 |
11 |
F24F空气调节;通风
|
2 |
12 |
B82B超微结构;超微结构的制造或处理
|
1 |
13 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
|
1 |
14 |
C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环,碳环或杂环化合物
|
1 |
15 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
|
1 |
16 |
C23C对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
|
1 |
17 |
F04C旋转活塞或摆动活塞的液体变容式机械;旋转活塞或摆动活塞的变容式泵
|
1 |
18 |
F25B制冷机,制冷设备或系统;加热和制冷的联合系统;热泵系统
|
1 |
19 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
1 |