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C10M润滑组合物(钻井用组合物入C09K8/02);在润滑组合物中化学物质或单独使用或用作润滑组分
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H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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B01D分离
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G03F图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
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C08L高分子化合物的组合物
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C30B单晶生长(用超高压的,例如用于金刚石形成的入B01J3/06);共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼(金属或合金的区熔精炼入C22B);具有一定结构的均匀多晶材料的制备(金属铸造,按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D;塑料的加工入B29;改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F);单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理;其所用的装置
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C04B石灰;氧化镁;矿渣;水泥;其组合物,例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料;人造石;陶瓷;耐火材料;天然石的处理
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H03H阻抗网络,例如谐振电路;谐振器
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置,例如电池组
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H01B电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
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C07D杂环化合物
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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G02B光学元件、系统或仪器
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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B32B层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
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G02F用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置,例如转换、选通、调制或解调,上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的;用于上述操作的技术或工艺;变频;非线性光学;光学逻辑元件;光学模拟/数字转换器
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C01B非金属元素;其化合物
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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B01J化学或物理方法,例如,催化作用、胶体化学;其有关设备
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