1 |
C07D杂环化合物
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34 |
2 |
C07C无环或碳环化合物
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16 |
3 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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13 |
4 |
C25D覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
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8 |
5 |
G03F图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
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8 |
6 |
C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环,碳环或杂环化合物
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5 |
7 |
C09B有机染料或用于制造染料的有关化合物;媒染剂;色淀
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4 |
8 |
C11D洗涤剂组合物;用单一物质作为洗涤剂;皂或制皂;树脂皂;甘油的回收
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4 |
9 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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4 |
10 |
A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料;它们的制备或处理,如烹调、营养品质的改进、物理处理(不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P);食品或食料的一般保存
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3 |
11 |
B01D分离
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3 |
12 |
D06P纺织品的染色或印花;皮革、毛皮或各种形状的固体高分子物质的染色
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3 |
13 |
C07H糖类;及其衍生物;核苷;核苷酸;核酸
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2 |
14 |
C08J加工;配料的一般工艺过程;不包括在C08B,C08C,C08F,C08G或C08H小类中的后处理
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2 |
15 |
C09D涂料组合物,例如色漆、清漆、天然漆;填充浆料;化学涂料或油墨的去除剂;油墨;改正液;木材着色剂;用于着色或印刷的浆料或固体;原料为此的应用
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2 |
16 |
C12P发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体
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H01L半导体器件;其他类目未包含的电固体器件
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A23K饲料
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B22F金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造
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C07K肽
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