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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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G06F电数字数据处理
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B23P金属的其他加工；组合加工；万能机床
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B65B包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
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H01F磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
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H04N图像通信，例如电视
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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B23Q机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
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G06Q专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法；其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法
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H01J放电管或放电灯
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B23C铣削
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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G01M机器或结构部件的静或动平衡的测试；未列入其他类目的结构部件或设备的测试
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G02B光学元件、系统或仪器
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