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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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G02B光学元件、系统或仪器
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C12M酶学或微生物学装置
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H01F磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
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C12Q包含酶或微生物的测定或检验方法；其所用的组合物或试纸；这种组合物的制备方法；在微生物学方法或酶学方法中的条件反应控制
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18 |
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G06F电数字数据处理
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16 |
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B65G运输或贮存装置，例如装载或倾斜用输送机；车间输送机系统；气动管道输送机
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15 |
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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15 |
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B60L电动车辆的电力装备或动力装置；用于车辆的磁力悬置或悬浮；一般车用电力制动系统
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14 |
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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14 |
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H04N图像通信，例如电视
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| 13 |
B01D分离
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11 |
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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10 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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10 |
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存
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8 |
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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F21V照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
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H02J供电或配电的电路装置或系统；电能存储系统
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