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C07C无环或碳环化合物
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9 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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6 |
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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5 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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4 |
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C07K肽
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4 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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3 |
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A61N电疗；磁疗；放射疗；超声波疗
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2 |
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B23B车削；镗削
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2 |
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C07F含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
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2 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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2 |
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A01N人体、动植物体或其局部的保存；杀生剂，例如作为消毒剂，作为农药，作为除草剂（医用、牙科用或梳妆用的配制品入A61K；一般用于消毒或灭菌的方法或设备，或用于空气除臭的入A61L）；害虫驱避剂或引诱剂（引诱物入A01M31/06；医用配制品入A61K）；植物生长调节剂
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1 |
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A23J食用蛋白质组合物；食用蛋白质的加工；食用磷脂组合物
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A23L不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存
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C01B非金属元素；其化合物
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C07D杂环化合物
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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C22B金属的生产或精炼；原材料的预处理
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G03F图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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