| 1 |
H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
|
76 |
| 2 |
G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
|
74 |
| 3 |
H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
|
73 |
| 4 |
C02F水、废水、污水或污泥的处理
|
40 |
| 5 |
B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
|
34 |
| 6 |
A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
|
29 |
| 7 |
A61B诊断；外科；鉴定
|
24 |
| 8 |
C08L高分子化合物的组合物
|
21 |
| 9 |
C09K不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
|
21 |
| 10 |
C12N微生物或酶；其组合物（杀生剂、害虫驱避剂或引诱剂，或含有微生物、病毒、微生物真菌、酶、发酵物的植物生长调节剂，或从微生物或动物材料产生或提取制得的物质入A01N63/00；食品组合物入A21，A23；药品入A61K；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面，或其材料的使用入A61L；肥料入C05）；繁殖、保藏或维持微生物（人体或动物的活器官的保藏入A01N1/02）；变异或遗传工程；培养基
|
19 |
| 11 |
B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
|
17 |
| 12 |
C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
|
17 |
| 13 |
G06T一般的图像数据处理或产生
|
17 |
| 14 |
C07D杂环化合物
|
16 |
| 15 |
C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
|
16 |
| 16 |
C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
|
15 |
| 17 |
B22F金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造
|
12 |
| 18 |
C01B非金属元素；其化合物
|
12 |
| 19 |
C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
|
12 |
| 20 |
B01D分离
|
11 |
