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C08L高分子化合物的组合物
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6 |
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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C01B非金属元素；其化合物
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4 |
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C07D杂环化合物
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4 |
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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3 |
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B01L通用化学或物理实验室设备
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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2 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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2 |
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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2 |
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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2 |
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A61M将介质输入人体内或输到人体上的器械（将介质输入动物体内或输入到动物体上的器械入A61D7/00；用于插入棉塞的装置入A61F13/26；喂饲食物或口服药物用的器具入A61J；用于收集、贮存或输注血液或医用液体的容器入A61J 1/05）；为转移人体介质或为从人体内取出介质的器械；用于产生或结束睡眠或昏迷的器械
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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B24D磨削、抛光或刃磨用的工具
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1 |
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C01D碱金属，即锂、钠、钾、铷、铯或钫的化合物
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1 |
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C05G分属于C05大类下各小类中肥料的混合物；由一种或多种肥料与无特殊肥效的物质，例如农药、土壤调理剂、润湿剂所组成的混合物；以形状为特征的肥料
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C07C无环或碳环化合物
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C07K肽
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C08J加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
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C08K使用无机物或非高分子有机物作为配料
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