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C08L高分子化合物的组合物
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H01M用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组
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H01F磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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A01N人体、动植物体或其局部的保存；杀生剂，例如作为消毒剂，作为农药，作为除草剂（医用、牙科用或梳妆用的配制品入A61K；一般用于消毒或灭菌的方法或设备，或用于空气除臭的入A61L）；害虫驱避剂或引诱剂（引诱物入A01M31/06；医用配制品入A61K）；植物生长调节剂
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10 |
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C01G含有不包含在C01D或C01F小类中之金属的化合物
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B66F不包含在其他类目中的卷扬、提升、牵引或推动，如把提升力或推动力直接作用于载荷表面的装置
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C01B非金属元素；其化合物
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9 |
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D06N墙壁、地面等的覆盖材料，如由涂着一层高分子材料的纤维网制成的油毡、油布、人造革、油毛毡；其他类不包括的柔性平幅材料
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9 |
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C08G用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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B29C塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C23C对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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6 |
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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A61K医用、牙科用或梳妆用的配制品
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B01D分离
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C08F仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
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E21D竖井；隧道；平硐；地下室
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4 |
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H05K印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造
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4 |
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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