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H01L半导体器件；其他类目未包含的电固体器件
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B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
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B01D分离
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B65H搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
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A01C种植；播种；施肥
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B01J化学或物理方法，例如，催化作用、胶体化学；其有关设备
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6 |
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B24B用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
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A01D收获；割草
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B08B一般清洁；一般污垢的防除
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B25J机械手；装有操纵装置的容器
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4 |
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B31B纸盒、纸板箱、信封或纸袋的制作（一般压印、刻痕入B26D3/08）；制作和充填结合的入B65B
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4 |
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B65D用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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4 |
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C02F水、废水、污水或污泥的处理
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4 |
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C04B石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
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C21D改变黑色金属的物理结构；黑色或有色金属或合金热处理用的一般设备；通过脱碳、回火或其他处理使金属具有韧性
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4 |
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G01B长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
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G01N借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
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4 |
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B05B喷射装置；雾化装置；喷嘴
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3 |
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B21C用非轧制的方式生产金属板、线、棒、管或型材；与基本无切削金属加工有关的辅助加工
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3 |
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B21F线材的加工或处理
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